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精密貼片焊接系統(tǒng)BGA3100產(chǎn)品概述：
BGA3100精密貼片焊接系統(tǒng)主要包括兩大部份：精密貼片系統(tǒng)和精密焊接系統(tǒng)。由精密貼片臺、拆焊臺、工作臺、真空吸筆、預(yù)熱臺組成。
精密貼片焊接系統(tǒng)BGA3100采用光學(xué)系統(tǒng)實現(xiàn)表面貼裝元件引腳和PCB表面焊盤同時成像于高清晰度工業(yè)CCD上，定位過程可通過監(jiān)視器進(jìn)行觀察。高精度直線導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺可實現(xiàn)X、Y方向和角度的任意調(diào)整。采用亮度、照明方位可任意調(diào)整雙光源照明方式。可實現(xiàn)BGA的精密定位，同樣適用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。
精密焊接系統(tǒng)可實現(xiàn)焊接、返修雙種功效，由拆焊臺、工作臺、真空吸筆、預(yù)熱臺組成。采用數(shù)碼調(diào)節(jié)／顯示系統(tǒng)，準(zhǔn)確控制解焊溫度，安全可靠。內(nèi)置真空系統(tǒng)，能輕易吸起已解焊之芯片。配置時間制，控制解焊時間。特別附置風(fēng)量計，能準(zhǔn)確調(diào)節(jié)出風(fēng)量，配合各類芯片的解焊需要。內(nèi)置溫度傳感器，不論風(fēng)量大少，輸出溫度亦能保持穩(wěn)定。

【備　　注】：