- 貼片機(jī) 10萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 貼片機(jī)10-30萬(wàn)左右
- 貼片機(jī)30萬(wàn)以上
- 回流焊 3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 回流焊3-10萬(wàn)之間
- 回流焊10萬(wàn)以上
- 波峰焊3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 波峰焊3-8萬(wàn)之間
- 波峰焊8萬(wàn)以上
- 絲印機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 絲印機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 絲印機(jī)10萬(wàn)以上
- 點(diǎn)膠機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 點(diǎn)膠機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 點(diǎn)膠機(jī)10萬(wàn)以上
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詳細(xì)介紹
T2S 簡(jiǎn)介:
T2S散料專(zhuān)用全自動(dòng)貼片機(jī),它通過(guò)真空吸嘴可以貼裝各種元件,是目前市場(chǎng)上高性?xún)r(jià)比的散料自動(dòng)貼片設(shè)備。 中小型企業(yè)、研發(fā)中心、軍工企業(yè)、研究院所貼片機(jī)的智選?煽抠N裝0402,配置視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng),滿(mǎn)足高精密度0.65mm腳距之QFP IC或BGA等芯片的貼裝.除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外,沒(méi)有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤(pán)和環(huán)型穿孔焊盤(pán),也可作為基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)識(shí)。
T2S 特色:
1、一款可以自動(dòng)貼裝散裝元器件的自動(dòng)貼片機(jī)。
2、最多可滿(mǎn)足60種散料的貼裝。
3、可以貼裝IC的最大面積:20*20mm。
4、整機(jī)采用花崗巖一體化設(shè)計(jì)制造的高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)技術(shù),有效保證貼片機(jī)長(zhǎng)期使用的可靠性和穩(wěn)定性。
5、整機(jī)采用精密導(dǎo)軌,有效提高貼片精度。
6、整機(jī)采用高清晰工業(yè)相機(jī),完成高精密元器件的視覺(jué)對(duì)位貼裝。
7、配置視覺(jué)系統(tǒng)的貼片機(jī),可以自動(dòng)識(shí)別MARK點(diǎn),有效提高貼片機(jī)散料的貼片精度。
8、可自動(dòng)視覺(jué)編程,不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)。編程簡(jiǎn)單,方便入門(mén)者便捷實(shí)用。同時(shí)可以導(dǎo)入電路板數(shù)據(jù),方便小批量多品種產(chǎn)品的生產(chǎn)模式。
9、整機(jī)配置5支吸嘴?捎绍浖崾臼謩(dòng)更換吸嘴。
10、電路板定位裝置,方便各種電路的貼裝。
11、高性?xún)r(jià)比散料全自動(dòng)貼片機(jī),適合新產(chǎn)品打樣生產(chǎn)、科研及個(gè)人使用。
選配件:
1、散料盤(pán)式供料系統(tǒng)
2、吸嘴(5 種吸嘴,可以接受異形件的吸嘴定制)
技術(shù)參數(shù)
型號(hào) | T2S |
最大電路板面積 | 350×210mm |
最大移動(dòng)范圍 | 410×320mm |
Z軸最大移動(dòng)范圍 | 10mm |
典型貼片速度 | 1500cph左右 |
重復(fù)貼片精度 | ±0.06mm |
對(duì)位方式 | 視覺(jué)對(duì)位 |
可以貼裝元器件 | 0402以上阻容件和20mm以下IC |
編程方式 | 自動(dòng)數(shù)據(jù)導(dǎo)入/影像學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入 |
傳動(dòng)方式 | 采用工業(yè)雙同步帶傳動(dòng) |
帶式喂料器 | 可選配8mm,12mm,16mm,24mm電動(dòng)喂料器 |
喂料器數(shù)量 | 可以放置46把8MM GF 款喂料器 |
IC盤(pán)數(shù)目 | 最多1個(gè),此時(shí)只能放置24把8MM GF 款喂料器 |
散料盤(pán)數(shù)量 | 可以放置兩組共60個(gè)散料機(jī)構(gòu)(不放其它供料裝置),選配多個(gè)散料盤(pán)可以擴(kuò)展到多種料。 |
操作系統(tǒng) | WINDOWS XP |
壓縮空氣 | 80psi(0.5Mpa) ,氣源需要外接氣源 |
電源 | 220v,50Hz,2kw |
重量 | 360kg |
外形體積 | 875*925*1165mm |
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