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詳細介紹

 應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
　　設備簡介：
　　1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程, 
　　2、加熱系統(tǒng)：設備配置3套加熱系統(tǒng)，同時在真空環(huán)境下進行工作。
　　3、真空系統(tǒng)：設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境。
　　4、冷卻系統(tǒng)：設備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
　　5、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
　　6、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作。
　　7、氣氛系統(tǒng)：設備實現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體。
　　8、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設備參數(shù)記錄、調(diào)用。
　　9、保護系統(tǒng)：八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。
 
　　特點： 
　　1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數(shù)值實時顯示,并可控制和調(diào)節(jié)
　　2、真空抽速，50 m³/h
　　3、工藝腔體壓力：0.1mbar
　　4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
　　5、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫。
　　6、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率
　　7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術要求。
　　8、高產(chǎn)能：每層實際焊接面積為410*540mm，多層同時工作，實現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。

       UVLED真空回流焊H3技術參數(shù)：

型    號	H3
焊接面積	410*540*3層
爐膛高度	100mm
單層承重	20KG
最高溫度	350℃ — 450℃
控制系統(tǒng)	溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng)
控制方式	品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng)
溫度曲線	40段溫度控制
額定功率	60KW
實際功率	35KW
重量	900KG
真 空 度	0.1mbar/0.0001mbar
溫度范圍	室溫—450℃
最大升溫速度	≥70℃/min
最大降溫速度	≥120℃/min
氣氛還原	氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸
冷水系統(tǒng)	>100L/min，出水口溫度：5-10℃
電    源	380V 50-60A
外形尺寸	1320*1220*1750mm

注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實物為準！

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