- 貼片機(jī) 10萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 貼片機(jī)10-30萬(wàn)左右
- 貼片機(jī)30萬(wàn)以上
- 回流焊 3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 回流焊3-10萬(wàn)之間
- 回流焊10萬(wàn)以上
- 波峰焊3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 波峰焊3-8萬(wàn)之間
- 波峰焊8萬(wàn)以上
- 絲印機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 絲印機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 絲印機(jī)10萬(wàn)以上
- 點(diǎn)膠機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 點(diǎn)膠機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 點(diǎn)膠機(jī)10萬(wàn)以上
【商品名稱(chēng)】:全自動(dòng)視覺(jué)貼片機(jī)TP50V-II
【生產(chǎn)廠家】:泰姆瑞
【商品規(guī)格】:TP50V-II
【商品簡(jiǎn)介】:
TP系列貼片機(jī)是一款全自動(dòng)視覺(jué)貼片機(jī),它通過(guò)真空吸嘴可以貼裝各種元件,是目前市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比高的全自動(dòng)貼片設(shè)備。本產(chǎn)品適合大部份SMD片狀元件0402, SOIC, PLCC及QFP IC;配置視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng),滿(mǎn)足高精密度0.5mm腳距之QFP IC或BGA等芯片的貼裝.除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外,不絲印焊錫膏的方形的PCB焊盤(pán)和環(huán)型穿孔焊盤(pán),也可作為基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)識(shí)。
【備 注】:
特點(diǎn):
1.整機(jī)采用進(jìn)口精密方形導(dǎo)軌,有效提高貼片精度。
2.整機(jī)采用的光學(xué)棱鏡配合高清晰工業(yè)相機(jī),完成高精密元器件的視覺(jué)對(duì)位貼裝。
3.配置視覺(jué)系統(tǒng)的貼片機(jī),可以自動(dòng)識(shí)別MARK點(diǎn),有效提高貼片機(jī)生產(chǎn)效率和貼片精度。
4.可自動(dòng)視覺(jué)編程,不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)。編程簡(jiǎn)單,方便入門(mén)者便捷使用。
5.標(biāo)配自動(dòng)吸嘴更換系統(tǒng)。
6.高性?xún)r(jià)比全自動(dòng)貼片機(jī),適合中規(guī)模生產(chǎn)及個(gè)人使用。
7.標(biāo)準(zhǔn)配置:4套視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng),5支吸嘴,一套可放置48個(gè)8MM喂料器的喂料器底盤(pán)。
8.整機(jī)傳動(dòng)采用伺服電機(jī)配合高精密滾珠絲桿實(shí)現(xiàn),可以完成高精密元器件的重復(fù)貼裝。
9.配置不同的喂料器可以滿(mǎn)足不同大小元器件的貼裝要求。
10.整機(jī)由專(zhuān)業(yè)的工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專(zhuān)用軟件控制,方便操作使用。
11.可以非常方便導(dǎo)入電路板CAD數(shù)據(jù)。
12.可以非常穩(wěn)定并且方便的完成電路板拼板的編程和貼裝。
13.可以在軟件中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn),并對(duì)其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)。來(lái)實(shí)現(xiàn)高精密的貼裝。
14.可以在軟件中設(shè)置各個(gè)拼板的間距,并根據(jù)間距顯示所有放料坐標(biāo),可以在拼板中選擇不貼的拼板。
15.如果電路板加工有質(zhì)量問(wèn)題,可以對(duì)放料位置進(jìn)行整體偏移改進(jìn)。
16.軟件可以實(shí)現(xiàn)貼片頭的自動(dòng)優(yōu)化功能。
17.軟件中增加了多檔變速功能,可以根據(jù)移動(dòng)距離查表得到理想速度,并進(jìn)行速度設(shè)置,這樣可以提高機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。
18.整機(jī)具備電路板高度的自動(dòng)檢測(cè)功能和元器件拾取失敗的報(bào)警功能。有效提高生產(chǎn)質(zhì)量控制。
標(biāo)配:
1、 工業(yè)計(jì)算機(jī)1套
2、 貼片頭1組
3、 吸嘴5個(gè)
4、 GFTA-48喂料器平臺(tái)1套
5、 MARK點(diǎn)識(shí)別相機(jī)2套
6、 QFP精密工業(yè)相機(jī)1套
7、 QFP高清晰光源系統(tǒng)1套
選配件:
1、8mm,12mm,16mm,24mm,32mm自動(dòng)喂料器
2、IC盤(pán)式喂料器(GFQN)
3、元器件散料盤(pán)(GFSN)
4、吸嘴
5、AQ38底鏡系統(tǒng)(可以貼裝25MM-38MM QFP)
最大電路板面積 | 600×300mm |
最大移動(dòng)范圍 | 670×620mm |
Z軸最大移動(dòng)范圍 | 100mm |
典型貼片速度 | 2000-3200cph |
理論最大貼片速度 | 4000cph |
貼片精度 | ±0.03mm |
對(duì)位方式 | 視覺(jué)對(duì)位 |
可以貼裝元器件 | 0402以上阻容件和30mm以下pitch 大于0.5mm的IC(30mm以上的IC可選配) |
編程方式 | 自動(dòng)數(shù)據(jù)導(dǎo)入/影像學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入 |
傳動(dòng)方式 | XY軸采用高精密滾珠絲杠配合精密導(dǎo)軌 |
帶式喂料器 | 可選配8mm,12mm,16mm,24mm及32mm喂料器 |
短帶喂料器 | 8mm,12mm,16mm,24mm喂料器 |
喂料器數(shù)量 | 最多可以放置96個(gè)8MM GFTA-08S喂料器,前后兩面各放置48個(gè) |
IC盤(pán)數(shù)目 | 最多2個(gè) |
操作系統(tǒng) | WINDOWS XP/WIN 7 |
壓縮空氣 | 80psi(0.5Mpa),流量大于100L/min,氣源需要外接氣源 |
電源 | 220V,50Hz,3Kw |
重量 | 620Kg |
外形體積 | 1400 × 1350 × 1300mm(不含地腳) |